Polishing module HP1

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Polishing module HP1 for low inorganic application
Consumables for all LaboStar systems until April 2015.
Consist of electronic-grade mixed bed resin material.
Descrizione Valore
Descrizione del tipo di prodotto: Nachbehandlungsmodul
brevetto regionale: EVOQUA®
Descrizione Valore
WEEE obligation: no
WEEE registration number: DE 91825945